产品介绍
高性能环保型综合解决方案
Starem® Epoxy Molding Compound (EMC)用于封装各种敏感的电子设备。Starem®EMC满足不同客户的需求，提供多种无卤化合物的产品线。
产品特征
-
MUF EMC
提高组装成品率低温固化
无微细凹凸的无缝成型
具有高流动性的良好填充特性(适用于间距 小的包装)最佳生产效率宽工艺窗口优越的释放性能
高清洗周期增加投入 -
PoP-t EMC
控制Warpage的最佳解决方案
适合多种包装的最佳技术
提高产量最大限度提高客户的产能 宽工艺窗口优秀的叠层收率，提高可靠性
-
Granule EMC
良好的可塑性和高覆盖性恢复时间短，生产效率更高
提高填充特性
没有线松弛/下垂或芯片松动
复杂的包装构成，无缝成型优秀的颗粒尺寸控制宽工艺窗口没有阻塞和污染
点击按钮时跳转到相应页面。
