EMC

Epoxy Molding Compound

有效保护半导体电路不受水分、热、冲击等各种外部环境影响
的电路保护剂。主要成分是环氧树脂、硬化剂、硅石和添加剂,
用途是存储器、System LSI、单个元件等

三星SDI – EMC(Epoxy Molding Compound)

产品介绍

三星SDI – EMC产品
高性能环保型综合解决方案

Starem® Epoxy Molding Compound (EMC)用于封装各种敏感的电子设备。Starem®EMC满足不同客户的需求,提供多种无卤化合物的产品线。

产品特征

  • MUF EMC
    提高组装成品率

    无微细凹凸的无缝成型
    具有高流动性的良好填充特性(适用于间距 小的包装)

    低温固化
    最佳生产效率

    优越的释放性能
    高清洗周期增加投入

    宽工艺窗口
  • PoP-t EMC
    控制Warpage的最佳解决方案

    适合多种包装的最佳技术

    提高产量

    优秀的叠层收率,提高可靠性

    最大限度提高客户的产能 宽工艺窗口
  • Granule EMC
    良好的可塑性和高覆盖性

    提高填充特性
    没有线松弛/下垂或芯片松动
    复杂的包装构成,无缝成型

    恢复时间短,生产效率更高
    优秀的颗粒尺寸控制

    没有阻塞和污染

    宽工艺窗口
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