PV Paste

Paste for Photovoltaic

光伏电池:将太阳能转换为电能的装置。该装置吸收太阳光后,产生电荷,通过电荷的分离,移动后,从而产生电流。光伏电池广泛用于大型光伏电站,家庭分布式发电等。

三星SDI PV paste

产品介绍

三星SDI PV paste – 产品

三星SDI在过去的15年间,一直致力于银浆的研发与制造。自2010年以来, 三星SDI开始供应PV(光伏)电池企业用的导电银浆(silver metallization paste)。我们的竞争力在于,为达成客户的技术目标,与顾客合作开发最适合客户技术工艺的产品。同时通过我们的导电银浆技术,提高客户的电池性能,降低电池制造的成本。

技术路线图

技术路线图 - 2014, 2015, 2016, 2017
2014 2015 2016 2017
光伏电池的趋势
三星SDI PV paste – 技术路线图
三星的银浆
Paste
三星SDI PV paste – 技术路线图

产品规格

  • PA-SF8700 SERIES 查看规格
    • 新一代的正面导电银浆

      8700s与传统的银浆相比,具有更大的银-硅直接接触面积,从而有效降低了银硅间的接触电阻。

      Next generation front side metallization paste - High Isc Maximized shadowing loss Narrow line width, SERIES, Low Rs Low contact R Low line R, High Voc Minimized recombination Low junction damage, Good Printing High aspect ratio Smooth roughness after ring
      High Isc
      Maximized shadowing loss
      Narrow line width
      Low Rs
      Low contact R
      Low line R
      High Voc
      Minimized recombination
      Low junction damage
      Good Printing
      High aspect ratio
      Smooth roughness after ring
      High Isc
      Maximized shadowing loss
      Narrow line width
      Fine line patten(40㎛ → 30㎛)
      Low Rs
      Low contact R
      Low line R
      Uniform ARC etching
      Low specic resistance
      High Voc
      Minimized recombination
      Low junction damage
      Control contact withAg
      cristallite and emitter
      Good Printing
      High aspect ratio
      Smooth roughness after ring
      Control rheology with
      organic system
    • Low contact R

      8700s与传统的银浆相比,具有更大的直接接触面积,更低的银硅间接触电阻。

    • High A/R & straight pattern

      减少遮光面积,良好的线型和高宽比,实现高Isc和低Rs。

    • Better Contact R at low temp. Firing

      8700s 具有宽的烧结窗口,适合低温烧结是其最重要的特征之一。因此,适用于如PERC等低温烧结工艺电池。

    • Series R on high S/R WAF

      更佳的银-硅间直接接触,8700s在高方阻硅片上比传统的银浆具有更稳定的Rs。

    • 基本的属性
      基本的属性 - 粘度 (Pa.s), 触变指数, 固含量 (%), 可焊性
      粘度 (Pa.s) 触变指数 固含量 (%) 可焊性
      粘度 (Pa.s) 5.5~7.5 触变指数 5.5~7.5 固含量 (%) 90.0~92.0% 可焊性 优秀
      测试条件
      • 粘度 : Brookeld HBT,10 rpm, #14 spindle, 在23°C的触变指数:10 rpm / 100 rpm
      • 固体含量 : TGA、20°C / min, 600°C下的残留物
      • 可焊性 : Pb / Sn(非Ag)
      • 或包括Ag。焊接温度 : 340 ~ 370°C,5 ~ 10秒
  • PA-SF8630 SERIES 查看规格
    • 太阳能电池正面导电银浆

      PA-SF8630系列具有宽的印刷和扩散工艺窗口。8630系列在量产条件下,具有良好的印刷性和高宽比。

      更高的效率
      • 良好的接触性能,适用方阻高达100 ohm/sq.。
        • - 良好的Voc和接触电阻
        • - 高填充因子 • 高Isc:窄的线宽
      更好的印刷适性
      • 更好的印刷适性
        • - 可以印刷35米宽(印网线宽)
        • - 优秀的栅线分辨率
      • 宽烧结窗口
      • 银焊带或非银焊带良好的附着性。
    • 基本的属性
      基本的属性 - 粘度 (Pa.s), 触变指数, 固含量 (%), 可焊性
      粘度 (Pa.s) 触变指数 固含量 (%) 可焊性
      粘度 (Pa.s) 250~450 触变指数 5.5~7.5 固含量 (%) 90.0~92.0% 可焊性 优秀
      测试条件
      • V粘度 : Brookeld HBT,10 rpm, #14 spindle, 在23°C的触变指数:10 rpm / 100 rpm
      • 固体含量 : TGA、20°C / min, 600°C下的残留物
      • 可焊性 : Pb / Sn(非Ag)
      • 或包括Ag。焊接温度 : 340 ~ 370°C,5 ~ 10秒
  • PA-SD7000 SERIES 查看规格
    • 二次印刷二层浆料

      PA-SD7000系列浆料具有低的线电阻,并通过非烧穿特性设计,提高了Voc。7000系列银浆在量产条件下具有良好的印刷性和高宽比,宽的焊接窗口和高附着力。

      更高的效率
      • 减少银/ 硅间复合
      • 良好的发射极接触电阻,可适用方阻达100 ohm/sq.。

        - 高Voc和低接触电阻

      更好的印刷适性
      • 优秀的印刷性
        • - 可适用30um的开口网版
        • - 优秀的栅线分辨率
      • 银焊带或非银焊带良好的附着性。
      • 宽烧结窗口
    • 基本的属性
      基本的属性 - 型号, 粘度 (Pa.s), 触变指数, 固含量 (%), 可焊性
      型号 粘度 (Pa.s) 触变指数 固含量 (%) 可焊性
      型号 7100B 粘度 (Pa.s) 250~450 触变指数 5.5~7.5 固含量 (%) 90.0~92.0% 可焊性 优秀
      测试条件
      • 粘度 : Brookeld HBT,10 rpm, #14 spindle, 23°C条件下;
      • 触变指数 : 10 rpm / 100 rpm
      • 固体含量 : TGA、20°C / min, 600°C烧结后的残留物
      • 可焊性 : Pb / Sn 焊带(含Ag或不含Ag)。焊接温度:340 ~ 370°C,5 ~ 10秒。
  • PA-SB5000 SERIES 查看规格
    • 正面主栅银浆

      PA-SB5000系列具有优秀的焊接附着力和可焊性。5000系列银浆对发射结的非烧穿性,最大限度减少了Voc损失,并具有良好的印刷适性和导电性。

      高性价比
      • 浆料消耗量降低12%
      • 与高固含量银浆具有相同的效率
      高可靠性
      • 在含银焊带或非银焊带上都具有良好的附着力
      • 宽烧结窗口
      • 与细栅浆料良好的兼容性
    • 基本的属性
      基本的属性 - 型号, 粘度 (Pa.s), 触变指数, 固含量 (%), 可焊性
      型号 粘度 (Pa.s) 触变指数 固含量 (%) 可焊性
      型号 5100A 粘度 (Pa.s) 150~200 触变指数 2.5~4.5 固含量 (%) 60.0~71.0% 可焊性 优秀
      型号 5300B 粘度 (Pa.s) 250~350 触变指数 2.5~4.5 固含量 (%) 79.0~81.0% 可焊性 优秀
      测试条件
      • 粘度 : Brookeld HBT,10 rpm, #14 spindle, 23°C条件下;
      • 触变指数 : 10 rpm / 100 rpm
      • 固体含量 : TGA、20°C / min, 600°C烧结后的残留物
      • 可焊性 : Pb / Sn 焊带(含Ag或不含Ag)。焊接温度:340 ~ 370°C,5 ~ 10秒。
  • 新一代的正面导电银浆

    8700s与传统的银浆相比,具有更大的银-硅直接接触面积,从而有效降低了银硅间的接触电阻。

    Next generation front side metallization paste - High Isc Maximized shadowing loss Narrow line width, SERIES, Low Rs Low contact R Low line R, High Voc Minimized recombination Low junction damage, Good Printing High aspect ratio Smooth roughness after ring
    High Isc
    Maximized shadowing loss
    Narrow line width
    Low Rs
    Low contact R
    Low line R
    High Voc
    Minimized recombination
    Low junction damage
    Good Printing
    High aspect ratio
    Smooth roughness after ring
    High Isc
    Maximized shadowing loss
    Narrow line width
    Fine line patten(40㎛ → 30㎛)
    Low Rs
    Low contact R
    Low line R
    Uniform ARC etching
    Low specic resistance
    High Voc
    Minimized recombination
    Low junction damage
    Control contact withAg
    cristallite and emitter
    Good Printing
    High aspect ratio
    Smooth roughness after ring
    Control rheology with
    organic system
  • Low contact R

    8700s与传统的银浆相比,具有更大的直接接触面积,更低的银硅间接触电阻。

  • High A/R & straight pattern

    减少遮光面积,良好的线型和高宽比,实现高Isc和低Rs。

  • Better Contact R at low temp. Firing

    8700s 具有宽的烧结窗口,适合低温烧结是其最重要的特征之一。因此,适用于如PERC等低温烧结工艺电池。

  • Series R on high S/R WAF

    更佳的银-硅间直接接触,8700s在高方阻硅片上比传统的银浆具有更稳定的Rs。

  • 基本的属性
    基本的属性 - 粘度 (Pa.s), 触变指数, 固含量 (%), 可焊性
    粘度 (Pa.s) 触变指数 固含量 (%) 可焊性
    粘度 (Pa.s) 250~450 触变指数 5.5~7.5 固含量 (%) 90.0~92.0% 可焊性 优秀
    测试条件
    • 粘度 :Brookeld HBT,10 rpm, #14 spindle, 23°C条件下;
    • 触变指数:10 rpm / 100 rpm
    • 固体含量: TGA、20°C / min, 600°C烧结后的残留物
    • 可焊性:Pb / Sn 焊带(含Ag或不含Ag)。焊接温度:340 ~ 370°C,5 ~ 10秒。
  • 太阳能电池正面导电银浆

    PA-SF8630系列具有宽的印刷和扩散工艺窗口。
    8630系列在量产条件下,具有良好的印刷性和高宽比。

    更高的效率
    • 良好的接触性能,适用方阻高达100 ohm/sq.。
      • -良好的Voc和接触电阻
      • -高填充因子
      • -高Isc:窄的线宽
    更好的印刷适性
    • 优秀的印刷适性
      • -可以印刷35米宽(印网线宽
      • -优秀的栅线分辨率
    • 宽烧结窗口
    • 银焊带或非银焊带良好的附着性。
  • 基本的属性
    基本的属性 - 粘度 (Pa.s), 触变指数, 固含量 (%), 可焊性
    粘度 (Pa.s) 触变指数 固含量 (%) 可焊性
    粘度 (Pa.s) 250~450 触变指数 5.5~7.5 固含量 (%) 90.0~92.0% 可焊性 优秀
    测试条件
    • 粘度 :Brookeld HBT,10 rpm, #14 spindle, 在23°C的触变指数:10 rpm / 100 rpm
    • 固体含量: TGA、20°C / min, 600°C下的残留物
    • 可焊性:Pb / Sn(非Ag)
    • 或包括Ag。焊接温度:340 ~ 370°C,5 ~ 10秒
  • 二次印刷二层浆料

    PA-SD7000系列浆料具有低的线电阻,并通过非烧穿特性设计,提高了Voc。7000系列银浆在量产条件下具有良好的印刷性和高宽比,宽的焊接窗口和高附着力。

    更高的效率
    • 减少银/ 硅间复合
    • 良好的发射极接触电阻,可适用方阻达100 ohm/sq.。

      - 高Voc和低接触电阻

    更好的印刷适性
    • 优秀的印刷性
      • - 可适用30um的开口网版
      • - 优秀的栅线分辨率
    • 银焊带或非银焊带良好的附着性。
    • 宽烧结窗口
  • 基本的属性
    基本的属性 - 型号, 粘度 (Pa.s), 触变指数, 固含量 (%), 可焊性
    型号 粘度 (Pa.s) 触变指数 固含量 (%) 可焊性
    型号 7100B 粘度 (Pa.s) 250~450 触变指数 5.5~7.5 固含量 (%) 90.0~92.0% 可焊性 优秀
    测试条件
    • 粘度 : Brookeld HBT,10 rpm, #14 spindle, 23°C条件下;
    • 触变指数 : 10 rpm / 100 rpm
    • 固体含量 : TGA、20°C / min, 600°C烧结后的残留物
    • 可焊性 : Pb / Sn 焊带(含Ag或不含Ag)。焊接温度:340 ~ 370°C,5 ~ 10秒。
  • 正面主栅银浆

    PA-SB5000系列具有优秀的焊接附着力和可焊性。5000系列银浆对发射结的非烧穿性,最大限度减少了Voc损失,并具有良好的印刷适性和导电性。

    高性价比
    • 浆料消耗量降低12%
    • 与高固含量银浆具有相同的效率
    高可靠性
    • 在含银焊带或非银焊带上都具有良好的附着力
    • 宽烧结窗口
    • 与细栅浆料良好的兼容性
  • 基本的属性
    基本的属性 - 型号, 粘度 (Pa.s), 触变指数, 固含量 (%), 可焊性
    型号 粘度 (Pa.s) 触变指数 固含量 (%) 可焊性
    型号 5100A 粘度 (Pa.s) 150~200 触变指数 2.5~4.5 固含量 (%) 60.0~71.0% 可焊性 优秀
    型号 5300B 粘度 (Pa.s) 250~350 触变指数 2.5~4.5 固含量 (%) 79.0~81.0% 可焊性 优秀
    测试条件
    • 粘度 : Brookeld HBT,10 rpm, #14 spindle, 23°C条件下;
    • 触变指数 : 10 rpm / 100 rpm
    • 固体含量 : TGA、20°C / min, 600°C烧结后的残留物
    • 可焊性 : Pb / Sn 焊带(含Ag或不含Ag)。焊接温度:340 ~ 370°C,5 ~ 10秒。
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